LintasBabel – CEO Intel, Pat Gelsinger, meyakini bahwa sanksi yang diberlakukan oleh Amerika Serikat (AS), Jepang, dan Belanda terhadap sektor produksi semikonduktor China, telah berhasil menghambat perkembangan teknologi proses di China di atas 7nm.
Sanksi ini telah menyebabkan gangguan pada rantai pasokan chip China, dan membuat lebih sulit bagi China untuk mengembangkan teknologi proses yang lebih canggih.
Penyebab Teknologi Chip China Terhambat
Saat ini kebijakan ekspor terkini menetapkan batas pada rentang 10 hingga 7nm untuk industri semikonduktor China. Gelsinger meyakini kalau China masih butuh waktu sekitar sepuluh tahun untuk mengejar ketertinggalannya dalam industri semikonduktor.
Foundry asal China, SMIC, memiliki teknologi proses 7nm yang masih ketinggalan sekitar lima setengah tahun dari TSMC dan Samsung. Sementara Shanghai Huali Microelectronics Corp. (HLMC), baru memulai produksi uji coba chip pada proses fabrikasi 14nm FinFET pada tahun 2020, yang mana ini terlambat sekitar sembilan hingga sepuluh tahun dibandingkan TSMC.
Baik SMIC maupun HLMC menggunakan alat produksi dari Belanda, Jepang, Korea Selatan, Taiwan, dan Amerika Serikat, serta bahan mentah murni dari Jepang. Tanpa akses ke alat-alat tersebut, perusahaan-perusahaan China harus mengembangkan peralatan pembuatan wafer silicon mereka sendiri dan cara untuk memurnikan gas, resist, dan bahan kimia lainnya untuk produksi chip terkini.
Tapi juga Gelsinger menyatakan bahwa meskipun China akan terus berinovasi, industri semikonduktor merupakan industri yang sangat terkoneksi, dan keterlambatan sepuluh tahun ini dianggap berkelanjutan dengan kebijakan ekspor yang ada.
China tetap terus mengembangkan keahlian semikonduktor dan merancang alat pembuatan chip yang lebih canggih secara domestik, meskipun dianggap tertinggal sekitar satu dekade dari industri semikonduktor global.
